助力 AI 和高性能计算数据中心，开启高速铜缆互联新篇章
迎接 AI 时代核心挑战：高效数据传输
人工智能（AI）与高性能计算（HPC）负载正在重塑数据中心格局。更大规模模型的训练与部署，对带宽与时延提出了跨越式要求。随着超大规模运营商将 CPU、GPU、NVMe 存储与 AI 加速器在机柜间分布式部署，内部及外部线缆已成为决定系统性能的关键环节。传统板载走线与通用线缆已无法满足需求。
豪利士集团作为全球高速铜质互连技术领导者，正站在这一变革的前沿。凭借数十年制造经验与全球化布局，豪利士提供从 10Gbps 到 1.6Tbps 的定制化 直连铜缆（DAC）、有源铜缆（ACC）与有源电缆（AEC） 解决方案，专为 AI 与 HPC 环境深度设计。
定制化价值：专属线缆组件电缆
传统标准化线缆在高密度 AI 机柜的电气与热应力下往往难以稳定运行。豪利士采用差异化方案：所有线缆组件均在工厂完成专属端接，并100% 通过信号完整性测试，具备序列号全链路可追溯性，有效保障信号保真度，降低系统总功耗与成本。
设计选项包括：
- 宽范围 AWG 线规与泡沫介质绝缘，优化传输距离、柔性与弯曲半径
- 定制 EEPROM 编程，支持客户专属引脚定义、固件集成与主机控制
- 低烟无卤（LSZH）护套与液冷适配版本，适配下一代热设计方案
豪利士在 25 个国家设有本地工程团队与运营机构，并在多个区域布局零关税工厂，可快速提供原型样品与规模化量产，实现供应链无缝衔接。
从 400G 到 1.6T 全线布局：
面向未来的产品矩阵
低功耗与散热
工厂专属端接线缆组件，保障运行高可靠性
100%经过信号完整性测试，并具序列号可追溯性
豪利士拥有业内最全面的铜缆产品线：
QSFP28/56 DAC —单通道 25G NRZ 至 50G PAM4，用于 100G/200G 汇聚
QSFP-DD和OSFP 400G/800G电缆 —8×50G 或 8×100G PAM4 架构，有源版本传输距离可达 7 米
400G/800G AEC——基于 DSP 均衡技术，延长传输距离并优化误码率，适合超低时延 AI 负载
1.6T OSFP1600 AEC — 单模块 8 发 8 收，224Gbps PAM4 通道；先进 DSP 均衡将传输距离提升至 3 米，模块功耗低于 30W，支持风冷与冷板液冷
该技术路线与行业更新周期同步，为超大规模运营商提供从 100G 到 1.6T 的清晰演进路径，同时保留铜缆在成本与功耗上的核心优势。
采用CMIS 5.x的智能管理
高速线缆已不再是被动链路，而是软件定义资产。豪利士在 AEC 产品中集成线缆管理接口规范（CMIS 5.x），实现：
- 根据负载动态配置均衡参数、电压与电流
- 实时监控功耗、信号完整性与误码率
- 远程固件升级，持续提升性能，无需现场更换
结合豪利士 API 级集成，数据中心运维人员可通过中央控制台程序化微调线缆运行状态、检测并修复故障，根据 AI 负载变化弹性扩展基础设施。
面向高密度 AI 机柜的热设计创新
热约束和带宽一样关键。
豪利士线缆专为低功耗设计，提供风冷与冷板液冷版本，适配下一代机柜热管理方案。该灵活性帮助客户推迟高成本光纤部署，同时在高密度场景下保持可靠性。
在 AI 与 HPC 架构中的典型应用
豪利士互连产品已广泛应用于：
大规模人工智能模型训练
高吞吐量、低延迟的服务器间链路加速训练周期
实时推理
400G/800G AEC降低了边缘AI和流媒体分析的延迟
陪伴超大规模算力成长的全球合作
除技术优势外，豪利士还提供：
这些优势帮助 AI 与 HPC 运营商加快产品上市、降低总拥有成本，并构建面向未来的互连基础设施。
结论：为 AI 时代重新定义铜缆
人工智能革命不仅仅关乎GPU和算法——更关乎以精确、速度和效率传输PB级数据。
豪利士高速铜质互连产品矩阵，从 400G/800G AEC 到突破性 1.6T OSFP1600 AEC，重新定义了铜缆在数据中心的价值。
搭配 CMIS 5.x 智能管理与 API 集成，豪利士提供高度定制化、低功耗、高可靠的解决方案，助力超大规模客户持续领跑行业。